AI硬件创业公司Etched完成7亿美元融资,估值210亿美元,市值较数周前的融资轮次翻倍。量化交易公司Jane Street领投,此前其首个服务器机架已通过该公司内部硬件验证。
此轮融资汇集了Kleiner Perkins、红杉资本、Andreessen Horowitz、黑石集团及Peter Thiel等知名投资方。资金将助力Etched加速生产线建设,以履行现有约10亿美元客户合同。
资金快速积累
本轮紧随7月底公布的3亿美元C轮融资(当时估值103亿美元)。Etched另披露此前四轮未公开融资累计筹集8亿美元,获VentureTech Alliance战略支持以深化与台积电的制造合作。
前沿推理硬件
Etched正研发名为"前沿推理集群"的专用硬件,专为先进AI模型所需的计算负载设计。超400名工程师(多来自英伟达和谷歌)已在低压推理与集群规模内存领域实现专有突破。
通过以传统处理器不足一半的电压运行数学计算模块,其架构在维持高数据吞吐量的同时,避免了限制现有AI芯片的热节流问题。这一特性直接促成Jane Street领投,该公司指出其严苛数据中心运营对可靠性的需求。
制造扩张
为支持向千兆瓦级产能迈进,Etched在台湾新建工厂,并在圣何塞总部附近设立8万平方英尺原型测试中心。这些供应链与工程举措将成为公司扩大生产、争夺全球AI基础设施市场份额的关键催化剂。
